网友提问 ：段佳国 董秘你好，机器人概念很火，我想问贵公司有没有涉足机器人方面的应用。如果没有，以后是否扩展机器人方面的业务芯片业务。
2023-09-08 17:41:32
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。谢谢您的关注。
2023-09-08 17:41:32
晶方科技最新互动问答
- 请问公司有没有军工方面的合作，是否可以提供军工、航空航天等方面的芯片封装
2023-09-08 17:41:32
- 公司有没有把荷兰的光刻机产业业务，复制回国内的计划？
2023-09-08 17:41:32
- 请问公司光刻机方面的业务进展的怎么样，车企合作的第三代半导体进展到什么地步了，谢谢
2023-09-08 17:41:32
- 请问贵公司在芯片封装和华为是否有业务往来，5nm和2nm的封装是否有优势
2023-08-31 17:38:05
- 按照最新的减持规则，贵公司应该达不到减持条件，请问贵公司准备什么时候发布公告暂停减持！
2023-08-31 17:35:57
| 晶方科技龙虎榜 | 晶方科技大宗交易 | 晶方科技股东人数 | 晶方科技互动平台 |
| 晶方科技财务分析 | 晶方科技主营收入构成 | 晶方科技流通股东 | 晶方科技十大股东 |
晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
