网友提问 ：董秘您好，请谈谈公司的车用传感器业务市场占有率及技术水平，谢谢
2023-09-21 15:41:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司2021年建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线，并通过车厂认证，认证时间长达5年，目前公司在车规级CIS领域的TSV封装技术与量产能力处于显著领先地位，谢谢您的关注。
2023-09-21 15:41:43
晶方科技最新互动问答
- 请问贵公司有芯片封装业务么？
2023-09-21 15:41:43
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司有封测思特威公司的产品吗？
2023-09-20 17:18:43
- 您好，清华大学发布的最新研究成果，针对euv光刻机和加速器方面，公司是否有与清华展开相关方面的合作
2023-09-20 17:18:43
- 董秘您好，请问公司的前五大客户分别是哪些公司？另外，公司的光学器件和芯片封测业务的营收占比分别是多少？
2023-09-20 17:18:43
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司封测的摄像头有用到华为手机上吗？
2023-09-20 17:10:11
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
