网友提问 ：您好，请问贵司在相关业务方面与AMD是否有业务往来？
2023-11-10 15:11:22
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司专注于先进封装技术服务，封装的产品涵盖影像传感芯片、身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控AIOT、汽车电子等领域。同时公司通过国际并购整合，具备微型光学器件的研发、设计与制造能力，相关产品广泛应用于半导体设备、工业自动化、汽车智能照明等领域，谢谢。
2023-11-10 15:11:22
晶方科技最新互动问答
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司封测的产品可以用到小米手机上面吗？
2023-11-10 15:11:22
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司与欧菲光公司有业务往来吗？
2023-11-10 15:11:22
- 本币贬值对公司有何影响？
2023-11-03 15:22:44
- 请问宇航微是公司客户吗？
2023-11-03 15:22:44
- 董秘您好，作为公司忠实的投资者，目前很想了解公司的确切经营情况，请问公司在汀兰巷厂区和长阳街厂区目前排产，分别是什么程度？是产能利用不足五成、超八成、满产或是超负荷？请您用稍带量化的表述表达，万分感谢！
2023-11-03 15:22:44
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
