网友提问 ：董秘您好，上海报业旗下财经界面新闻在11月27日的报道中援引一位半导领域从业二十多年资深人士称：“国内TSV工艺主要应用在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV，但技术难度上完全是两码事。晶方科技拥有的TSV技术较为简单，仅是把引脚引至芯片背面，这一技术很早就有了，很多公司都有这样的能力。”请问，此说法是否准确？
2023-12-07 15:12:34
晶方科技 (603005): 回答：您好，TSV- Through Silicon Via技术是半导体加工中一项标准工艺，从晶圆厂拥有干法硅蚀刻(DRIE 深反应离子蚀刻)技术开始已经有几十年的历史。随着先进封装技术的涌现，国际上成功将此技术应用到晶圆封装中是最近十几年时间。其中晶方科技早在2005进入TSV先进封装技术领域，经过多年发展公司在此领域拥有技术、工艺、市场及知识产权等方面的显著领先优势，目前同时拥有8英寸和12英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS, MEMS、射频等市场应用，并在不断拓展新的应用领域，建立了全球化的生产制造与研发基地、知识产权体系。
2023-12-07 15:12:34
晶方科技最新互动问答
- 作为晶方科技的股民，想了解一下贵公司合作的大客户有哪些
2023-12-07 15:12:34
- 公司是否参与800V充电项目？
2023-12-07 15:12:34
- 近日三星、豪威等公司宣布图像传感器（CIS）涨价百分25至30，公司作为全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，是否有提价的预期或是已经提价？
2023-12-07 15:12:34
- 董秘您好，您之前曾称公司的晶圆级阵列镜头已在车用智能照明市场实现规模量产。请问，您说的车用智能照明是否包含汽车智慧大灯还是仅仅是迎宾氛围灯？
2023-11-22 16:56:15
- 通过国家知识产权局专利检索，2023年公司及控股子股司晶方光电截止目前仅合计发起了8项专利申请，而去年同期是20项专利申请，对比同行业上市公司也显著偏低。看了公司报表，今年的研发费用远低于去年，公司是否存在研发投入不足、研发无力？
2023-11-22 16:56:15
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入24084.65
