网友提问 ：董秘您好，上海报业旗下财经界面新闻在11月27日的报道中援引一位半导领域从业二十多年资深人士称：“国内TSV工艺主要应用在摄像头上。国内外虽然都将此技术称为TSV，但技术难度上完全是两码事。晶方科技拥有的TSV技术较为简单，仅是把引脚引至芯片背面，这一技术很早就有了，很多公司都有这样的能力。”请问，此说法是否准确？
2023-12-07 15:12:34
晶方科技 (603005): 回答：您好，TSV- Through Silicon Via技术是半导体加工中一项标准工艺，从晶圆厂拥有干法硅蚀刻(DRIE 深反应离子蚀刻)技术开始已经有几十年的历史。随着先进封装技术的涌现，国际上成功将此技术应用到晶圆封装中是最近十几年时间。其中晶方科技早在2005进入TSV先进封装技术领域，经过多年发展公司在此领域拥有技术、工艺、市场及知识产权等方面的显著领先优势，目前同时拥有8英寸和12英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS, MEMS、射频等市场应用，并在不断拓展新的应用领域，建立了全球化的生产制造与研发基地、知识产权体系。
2023-12-07 15:12:34
晶方科技最新互动问答
- 作为晶方科技的股民，想了解一下贵公司合作的大客户有哪些
2023-12-07 15:12:34
- 公司是否参与800V充电项目？
2023-12-07 15:12:34
- 近日三星、豪威等公司宣布图像传感器（CIS）涨价百分25至30，公司作为全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，是否有提价的预期或是已经提价？
2023-12-07 15:12:34
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2023-11-22 16:56:15
- 通过国家知识产权局专利检索，2023年公司及控股子股司晶方光电截止目前仅合计发起了8项专利申请，而去年同期是20项专利申请，对比同行业上市公司也显著偏低。看了公司报表，今年的研发费用远低于去年，公司是否存在研发投入不足、研发无力？
2023-11-22 16:56:15
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
