网友提问 ：董秘您好，公司曾于去年2月公告称收到国家重点研发计划项目立项，牵头MEMS传感器芯片先进封装平台项目，能否说说该项目如今的进展情况？谢谢
2024-03-20 17:09:43
晶方科技 (603005): 回答：您好，该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端 MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目正在有序推进实施中，谢谢您的关注。
2024-03-20 17:09:43
晶方科技最新互动问答
- 董秘您好，请问公司控股的荷兰Anteryon公司在我们国内是否有开展业务？
2024-03-20 17:09:43
- 董秘您好，请问，公司子公司晶方光电是否有生产镜头及微型光学器件？
2024-03-20 17:09:43
- 尊敬的董秘你好，请问贵公司未来会布局存储芯片封测业务吗？
2024-03-20 17:09:43
- 请问，贵公司的北美公司目前是否正常经营，主要是生产哪些产品，业绩如何是否与总公司并表？苏州车规研究院已成立1年多，是否有新技术或产品能转产？王总曾公开说过公司准备转产车规级芯片寻找新的突破口和利润增长点，那么在今年竣工的新园区是否会布置新的先进产线实现产业转型
2024-03-20 17:09:43
- 董秘您好，能否谈谈公司控股以色列子公司VisIC，在氮化嫁高功率器件上是否有新进展，如新的技术突破、更多车企合作等，谢谢
2024-03-20 17:09:43
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
