网友提问 ：请问公司是否有涉及TGV玻璃通孔技术？
2024-05-23 16:31:39
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
2024-05-23 16:31:39
晶方科技最新互动问答
- 请问董秘小姐姐，贵公司新工厂何时竣工投入使用，请回复？？
2024-05-23 16:31:39
- 董秘你好，请问公司回购有实质的进展吗？
2024-05-23 16:31:39
- 请问董秘，贵公司忽悠式回购，不知道会被证监会立案调查，导致公司ST? 请回答？
2024-05-23 16:31:39
- 请问，目前公司承担哪些国家科研项目？
2024-04-19 17:12:57
- 公司有没有存储芯片相关业务
2024-04-19 17:12:57
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
