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网友提问 :请问公司业务与车联网是否相关?

2024-06-18 16:22:29

晶方科技 (603005): 回答:您好,公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT(物联网),汽车电子、医疗等终端市场。在汽车电子领域,公司作为全球车规CIS芯片晶圆级TSV封装技术的开发者,拥有显著的技术与量产领先优势,随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车上摄像头的数量迅速增加,公司在汽车电子领域的业务规模有望持续增长。

2024-06-18 16:22:29

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晶方科技

法定名称:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入