网友提问 ：董秘你好，公司产品是否有应用到华为苹果等电子产品领域，智能汽车等芯片封装领域占比多吗？
2024-09-18 16:05:57
晶方科技 (603005): 回答：您好！公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域，相关产品广泛应用于全球终端知名品牌客户，谢谢您的关注。
2024-09-18 16:05:57
晶方科技最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司2024年半年报中的主营收入方面，封测和光学器件部分分别占比多少？利润分别为多少？能否给出具体数据？
2024-09-18 16:05:57
- 请问公司与华为是否有相关封测合作？
2024-09-18 16:05:57
- 你好，请问一下公司产品是否涉及智能眼镜？
2024-08-27 17:20:39
- 贵公司有没有产品应用于智能眼镜？
2024-08-27 17:20:39
- 请问贵公司，副总经理辞职，非控股股东减持，是不是对公司前景不看好，公司存在什么问题吗？
2024-08-27 17:20:39
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
