网友提问 ：请问晶方科技2024上半年车规级CIS芯片封测业务营收多少亿元？
2024-11-08 16:21:16
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司2023年年度集成电路封装、光学器件的业务占比分别为67%、32%，其中芯片封装及测试营收为6.12亿，光学器件营收为2.96亿。2024年的营收占比情况请您参见届时的定期报告，感谢您的关注！
2024-11-08 16:21:16
晶方科技最新互动问答
- 公司最近有并购重组计划吗
2024-10-31 17:28:20
- 请问贵公司的纳米压印技术现在发展到那一阶段了？
2024-10-31 17:21:50
- 你好，本人对公司的主营业务很有信心。就是最近出了新国九条对上市公司的财务和信息披露规定很严，不知公司是否吃透了相关规则，以避免不必要的风险呢？谢谢
2024-10-31 17:21:50
- 你好，据说中芯国际要并购一家封测厂，晶方科技是不是也在考虑范围内
2024-10-31 17:21:50
- 贵公司封装测试业务与国内的哪些大厂有合作？在光刻机长周期自主可控的大背景下，贵公司是否为国内头部光刻机整机企业，如上海微电子供货？
2024-09-23 16:21:13
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入
