网友提问 ：请问公司在激光雷达芯片和传感器芯片上的封装技术有何储备？
2025-03-11 18:51:03
晶方科技最新互动问答
- 你好，请问公司产品是否有应用在人型机器人领域？公司是否是宇树科技的供应商？谢谢！
2025-03-11 18:51:03
- 请问公司在汽车电子、AIoT等领域的布局（如车规级CIS封装）能与RISC-V生态相结合吗，未来能有怎样的合作空间？
2025-03-11 18:51:03
- 公司在ASIC芯片封测上有什么技术优势吗
2025-02-07 18:43:40
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
