网友提问 ：公司近期在先进封装技术（如TSV、Fan-out等）的研发投入和商业化进展如何？是否有新客户或订单落地？
2025-04-23 17:16:26
晶方科技最新互动问答
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2025-04-23 17:16:26
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2025-04-23 17:16:26
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2025-04-23 17:16:26
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晶方科技
法定名称：苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400
