网友提问 :请问公司在封装行业的市场份额大概是多少
2025-05-08 15:58:42
晶方科技最新互动问答
- 请问什么时候分红?
2025-04-29 19:26:24
- 目前公司封装产能利用率如何?车载CIS、安防等核心领域的订单是否稳定?是否存在客户集中度过高的风险?
2025-04-23 17:16:26
- 消费电子需求疲软背景下,公司如何拓展汽车电子、AIoT等新兴市场?是否有具体规划或合作项目?
2025-04-23 17:16:26
| 晶方科技龙虎榜 | 晶方科技大宗交易 | 晶方科技股东人数 | 晶方科技互动平台 |
| 晶方科技财务分析 | 晶方科技主营收入构成 | 晶方科技流通股东 | 晶方科技十大股东 |
晶方科技
法定名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
主营收入33400

