网友提问 ：请问，如果公司HBM键合设备达到盛合晶微的质量要求，能迅速满足盛合晶微的产能需求吗？
2025-08-25 16:08:50
快克智能最新互动问答
- 公司在2月份的互动回复中表示先进封装的键合设备研发在二季度完成，而在年报中表示是年内完成样机研发。这个时间表述的不一致，是研发出现了什么问题所以要延期吗，还是有别的打算？请正面回复，谢谢！
2025-08-25 16:08:50
- 请问，截止7月4日，贵公司股东人数是多少？谢谢！
2025-07-07 15:51:28
- 您好，请问公司今年有扩展其他业务的打算吗？
2025-05-27 13:30:04
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快克智能
法定名称：快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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办公地址江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
主营收入33300
