网友提问 ：看到很多讨论说公司工作很累，请问公司在人才培养、人才激励、人才挽留方面，采取了哪些措施？作为高精尖的设备企业，研发投入往往决定了企业生产的设备质量，请问公司在研发方面采取了哪些措施以不断提高自身的核心优势
2026-05-08 14:15:10
赛腾股份最新互动问答
- 大客户开拓相关问题：
1. 目前公司半导体测试业务已合作的核心大客户（海内外）合作进展如何？是否已实现规模化供货，合作粘性是否有进一步提升？
2. 国内大客户方面，与长江存储、长鑫存储等头部FAB厂商的合作是否贴合其扩产节奏？后续是否有扩大合作规模、拓展合作产品品类的计划？
3. 海外大客户方面，向SK海力士、三星、Sumco的供货情况如何，尤其是HBM相关测试设备的批量交付进展？是否有新增海外大客户的合作意向或突破？
4. 除现有核心大客户外，公司在半导体测试业务领域，海内外新大客户的开拓进展如何？目前是否有明确的意向客户，面临的核心竞争压力有哪些？
5. 公司在大客户开拓过程中，采取了哪些措施提升核心竞争力、扩大市场份额，以吸引更多优质大客户合作？
2026-05-08 14:45:06
- 订单情况相关问题（含在手订单、大客户订单）
1. 请问公司当前半导体测试业务的整体在手订单金额是多少？相较于上一报告期，订单规模有何变化，整体增长趋势如何？
2. 整体在手订单中，来自核心大客户（SK海力士、三星、Sumco、长江存储、长鑫存储等）的订单金额及占比分别是多少？大客户订单占比是否有提升？
3. 大客户在手订单中，主要涵盖哪些产品类型（如HBM全制程检测设备、晶圆缺陷检测机等）？高毛利产品在大客户订单中的占比情况如何？
4. 近期是否与核心大客户签订新增半导体测试业务订单？新增订单的规模、交付周期及核心合作内容是什么？
5. 目前整体在手订单及大客户在手订单的交付进度如何？交付率、验收率分别是多少？是否存在交付延迟、验收滞后的情况，若有，主要原因及应对措施是什么？
2026-05-08 14:44:18
- 新产品研发相关问题
1. 公司当前半导体测试业务的新产品研发重点是什么？主要聚焦哪些细分领域（如HBM高端检测、晶圆先进制程检测等）？
2. 目前各类新产品的研发进度如何？是否已进入客户验证阶段，预计何时能实现量产、推向市场并承接订单？
3. 新产品的核心技术优势是什么？相较于行业同类产品，在性能、性价比等方面有哪些竞争力，能否满足大客户的高端需求？
4. 新产品研发的投入情况如何？研发团队配置、研发资金投入是否能支撑后续研发计划的推进，是否有明确的研发目标及时间节点？
5. 预计新产品推向市场后，对公司半导体测试业务的营收贡献、客户拓展及市场竞争力提升将产生哪些影响？
2026-05-08 14:43:29
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
