网友提问 ：尊敬的董秘您好！HBM4E将采用混合键合（Hybrid Bonding）工艺，该工艺对检测设备提出了纳米级空洞（voids）和未键合区（disbonds）的检测需求，传统光学方案可能存在局限。请问：
1）公司现有光学检测设备是否能够覆盖混合键合环节的缺陷检测需求？
2）公司是否有针对混合键合检测的新型设备在研发或验证中？
3）如果有，目前处于什么阶段（预研/客户验证/小批量试产）？
2026-06-23 17:50:06
赛腾股份最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！三星和SK海力士均已启动HBM4E的量产准备。请问：
1）公司HBM检测设备是否已完成HBM4E产线的适配验证？
2）公司向三星、SK海力士等海外头部客户的HBM4E相关设备，目前是处于送样验证阶段还是已获得批量订单？
3）HBM4E较HBM4在检测环节是否增加了新的工序需求？如有，公司是否已实现覆盖？
2026-06-23 17:50:06
- 尊敬的董秘您好！公司半导体检测核心技术来源于日本Optima子公司。请问：
1）Optima目前核心研发团队是否稳定？近年来是否有核心技术人员离职？
2）日本川崎基地扩建完成后，研发人员规模是否有增加？
3）公司是否有具体措施保障Optima技术团队的长期稳定？
2026-06-23 17:50:06
- 董秘您好，公司半导体设备交付周期达8-12个月，请问南浔和欧帝两个项目投产后，交期会不会缩短一些，谢谢。
2026-06-23 17:50:06
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法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
