网友提问 ：chiplet技术的崛起，是否会用到贵司相关产品？
2022-08-12 17:18:46
博迁新材 (605376): 回答：尊敬的投资者，您好，公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。感谢您对公司的关注，谢谢！
2022-08-12 17:18:46
博迁新材最新互动问答
- 管理层好，请问公司的纳米硅粉，技术门槛高吗？国内多不多竞争对手能够生产？谢谢！
2022-08-08 08:40:21
- 三星针对安卓机电子零部件大幅砍单，公司与三星业务合作密切，是否受到砍单的明显影响？此外，近期国际大宗金属价格回落，是否已作用于公司成本的改善？
2022-08-08 08:40:21
- 尊敬的管理层，请问纳米硅粉这产品的技术含量高吗？国内的竞争对手有哪些？未来市场容量会有多大？谢谢！
2022-08-01 17:06:55
- 你好，能不能详细介绍一下公司光伏用微米级银粉，银包铜粉，在光伏领域的应用，并是否供货苏州固锝和帝科股份
2022-08-01 17:06:55
- 董秘您好，股吧有股民反应，回答问题敷衍，不够详尽，对此怎么看待？一季度业绩不理想，二季度产能有所提高吗？针对公司上半年业绩情况，下半年有什么改进策略？
2022-07-22 17:02:24
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博迁新材
法定名称：江苏博迁新材料股份有限公司
公司简介：
2010年11月5日,公司前身江苏博迁新材料有限公司成立。
经营范围：
电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。
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