网友提问 ：请问贵公司所产镍粉是否应用与半导体封装领域
2023-11-27 16:35:18
博迁新材 (605376): 回答：尊敬的投资者，您好！公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和微米级、亚微米级铜粉、银粉、合金粉，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-11-27 16:35:18
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2023-11-16 09:41:00
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2023-11-16 09:41:00
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博迁新材
法定名称：江苏博迁新材料股份有限公司
公司简介：
2010年11月5日,公司前身江苏博迁新材料有限公司成立。
经营范围：
电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。
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