德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，1）根据化学工业出版社出版、中国电子学会电子封装专业委员会组织译校的《电子封装材料与工艺》、《电子封装工艺设备》等权威资料，宏观意义上的电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装），通常把零级封装和一级封装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组装，电子封装和电子装联/组装共同组成了宏观意义上的电子封装。公司产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。其中集成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新能源应用材料属于三级封装范畴。公司在招股说明书以及年报中各业务板块根据封装级别排序。 2）公司新产能的投入是结合目前下游客户需求及未来市场预期合理布局，昆山及眉山项目的在建产能涵盖集成电路、智能终端、新能源三个领域，目前各业务板块均可以满足客户订单需求。 3）公司集成电路封装材料包括UV膜、固晶胶、underfill、AD胶、PTIM、DAF膜等多品类、多系列产品，分别处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段。感谢您的关注，谢谢！

2023-07-03 17:47:49