网友提问 ：4、公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款新的材料客户的采购情况、全年的收入预期？能否达到千万级的规模？
2023-08-28 00:00:00
德邦科技 (688035): 回答：答：公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段，我们今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜（DAF）已经开始供货，但订单量还比较小，对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破，几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量，明年增量增长的机会比较多。
2023-08-28 00:00:00
德邦科技最新互动问答
- 3、公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料具体应用领域有哪些？
2023-08-28 00:00:00
- 2、公司集成电路领域产品有哪些新进展？
2023-08-28 00:00:00
- 1、公司各板块业务情况？
2023-08-28 00:00:00
- 看到上市公司华谊集团公告2015年就已经生产集成电路封装用导电胶，并有打算扩张其公司导电胶业务规模，其公司董事长也升任中芯国际董事长，公司的导电胶业务规模和华谊集团相比谁的规模更大？公司能否进一步扩大导电胶业务规模？
2023-08-07 17:24:42
- 德邦科技董秘您好，请问贵司UnderfillLid Adhesive、TIM等产品是否还正处于华为的验证阶段，请反馈一下其进度？还是已通过华为认证了？
2023-08-07 17:24:42
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