网友提问 ：针对利基型存储产品出现的定制化存储方案，通过 3D 堆叠技术将存储单元与主控芯片集成，缩短信息传递路径来提升数据传输效率，实现近存计算，适用于低功耗、高带宽以及中低容量内存需求的场景，例如边缘服务器设备、监控设备等。公司在这一技术方向上有哪些研发进展？预计在数据中心市场的渗透率和增长潜力如何？
2025-12-26 20:50:22
东芯股份最新互动问答
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2025-12-26 20:50:22
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东芯股份
法定名称：东芯半导体股份有限公司
公司简介：
2014年11月26日,东芯半导体有限公司成立。
经营范围：
聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售
注册地址上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层A区1228室
办公地址上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5
主营收入47900
