燕东微 (688172): 回答：尊敬的投资者您好，公司硅光平台分别在8英寸产线和12英寸产线均取得较大进展，其中8英寸SiN工艺平台已实现量产，8英寸SOI工艺平台完成部分关键器件开发；12英寸SOI工艺平台完成部分关键工艺开发。 2024年上半年，公司在硅光芯片制造领域实现了波导损耗改善、工艺集成优化等技术突破，特别是在SiN工艺平台上，成功实现了硅光芯片的大规模量产，月产能达1000片，这一平台不仅优化了生产流程，还显著提升了生产效率与产品质量，标志着公司迈出了重要一步；同时，公司攻克了厚SiN波导薄膜淀积带来的晶圆翘曲问题、波导与包层材料刻蚀所引起侧壁粗糙等多项关键技术难题，使得关键指标波导传输损耗与硅光芯片良率达到了业界先进水平。客户对产品性能与服务质量给予了高度认可，已广泛应用于光通信、光互连、光传感等领域。公司将积极拓展应用领域，扩大市场规模，月度需求超过1000片，预计年度内累计交付客户超5000片。 公司8英寸相关硅光产品已实现市场化销售，12英寸已完成硅光关键工艺开发。

2024-10-11 11:59:00