网友提问 ：董秘你好！贵司公众号推文称“公司持续加大8英寸导电型衬底产业化突破。在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，将继续加大技术和工艺突破，并根据市场需求，积极布局产业化。”是否意味着贵司已经展开8英寸以上尺寸如12英寸的碳化硅衬底研发？在国内竞争者当中，技术实力优于贵司的有哪些？包括晶盛机电与三安光电吗？
2022-09-22 08:52:34
天岳先进最新互动问答
- 董秘你好！贵司碳化硅外延抛光片使用什么技术进行切割？是金刚线还是激光？切缝一般在多少nm？
2022-09-22 08:52:34
- 董秘你好！在第三代半导体领域，随着5G通讯、新能源汽车和充电桩等市场加速，进一步推动IGBT、SiC、GaN等功率器件的需求。ALD技术的金属氧化物、氮化物薄膜可作为栅氧层、钝化层和过渡层等，起到更好的器件漏电抑制、阻水阻氧效果。请问贵司第三代半导体碳化硅、氮化镓器件生产中是否采用ALD镀膜沉积制程？贵司是否已经掌握ALD或者CVD关键技术及设备制造？
2022-09-14 22:20:02
- 1.请问公司在碳化硅晶圆切割这一块，目前使用的是金刚石多线切割技术吗？切割设备和国内厂家合作的吗？ 2.对碳化硅晶圆切割新技术，激光切割和冷切割分别怎么看？有没有和国内外的厂家开始接触展开合作呢？ 3.公司用的碳粉 硅粉，以及碳化物粉，是全自己制备的？还是有向第三方厂家购买？
2022-09-14 22:20:02
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天岳先进
法定名称：山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介：
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围：
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
注册地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
办公地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入36600
