网友提问 :最近一段时间,国家出台多项政策,鼓励产业并购重组。为了避免类似光伏产业的无序扩张,低价竞争,贵司是否考虑在碳化硅市场上进行并购重组。鉴于天科合达上市进程缓慢,是否可以考虑进行要约收购?
2024-09-30 15:31:52
天岳先进 (688234): 回答:尊敬的投资者,您好!随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势,碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用,下游应用领域对碳化硅的需求旺盛,碳化硅材料和器件的渗透加速,碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司作为行业内主要参与者之一,从技术端以及产能端等多维度参与全球市场竞争,与英飞凌、博世集团等国内外知名半导体企业开展合作,具有竞争优势。此外。全球前十大功率半导体企业超过一半已成为公司客户,公司在产品稳定性、一致性上获得国际一线客户认可。公司高度重视宽禁带半导体行业前瞻性材料与技术,始终聚焦碳化硅半导体材料与技术领域。目前,公司在国际市场已经具备较大影响力。
目前公司暂无收购计划,如有相关计划,公司将根据监管要求进行信息披露。公司坚持全球化运营战略,全球市场竞争力及品牌价值不断提升。公司将继续积极拓展市场,抓住行业发展机遇,继续以高品质产品、领先的产能规模、大批量稳定供应能力,获得广泛的客户认可。感谢您的关注!
2024-09-30 15:31:52
天岳先进最新互动问答
- 您好!2024年半年报告中经营情况的讨论与分析,指出目前电动汽车领域为碳化硅占比第一的应用,在风光新能源、电网、数据计算中心、低空飞行等领域碳化硅也有突出的发展趋势。请问公司目前有满足低空飞行器要求的衬底产品吗?有进入产品验证吗或者合作客户吗?低空飞行器对碳化硅衬底的产品质量要求与电动汽车领域相同还是更高?谢谢您!
2024-09-20 17:24:33
- 根据报道,英飞凌推出全球首款12英寸GaN功率晶圆技术】欧洲芯片制造商英飞凌表示,它已经开发出世界上首款12英寸氮化镓(GaN)晶圆技术,希望满足高能耗人工智能数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。请问贵司是否有相关技术储备
2024-09-20 17:24:33
- 董秘,您好!2024半年报第16页数据显示,公司研发人员数量从151人减少到112人。请问是什么原因?谢谢!
2024-09-20 17:24:33
- 听说Wolfspeed在8英寸进展不理想,请问董事长公司在8英寸SiC衬底这块的进展情况如何,目前是否已经批量出货?
2024-09-18 09:28:00
- 领导好,依托于公司十几年的技术积累和产业化优势,目前公司在在半绝缘型衬底、6 英寸碳化硅衬底上已经实现了对海外衬底大厂的赶超。请问,报告期,公司产品在半导体、汽车领域营收分别是多少?同比、环比增长情况?
2024-09-18 09:28:00
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天岳先进
法定名称:山东天岳先进科技股份有限公司
公司简介:
2010年11月2日,公司前身"山东天岳先进材料科技有限公司"成立。
经营范围:
碳化硅衬底的研发、生产和销售。
注册地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
办公地址山东省济南市槐荫区天岳南路99号
主营收入