联瑞新材 (688300): 回答：答：随着 5G 通讯、AI、HPC 等新兴技术发展，5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应，同时优化升级及淘汰现有部分产能，提高生产自动化智能化制造水平、生产效能，公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。项目投资总额约人民币 1.28 亿元，项目设计产能为 25200吨/年。新项目中的部分产品为球形硅微粉高纯原料，扩产后可满足客户的特定需求、减少产线转机，对公司市场开拓、控制成本有积极作用。

2023-11-07 00:00:00