网友提问 :问题 1:公司新扩产线的原因。
2023-11-07 00:00:00
联瑞新材 (688300): 回答:答:随着 5G 通讯、AI、HPC 等新兴技术发展,5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装等市场迎来了良好的发展机遇。同时对集成电路用到的电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求,为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应,同时优化升级及淘汰现有部分产能,提高生产自动化智能化制造水平、生产效能,公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。项目投资总额约人民币 1.28 亿元,项目设计产能为 25200吨/年。新项目中的部分产品为球形硅微粉高纯原料,扩产后可满足客户的特定需求、减少产线转机,对公司市场开拓、控制成本有积极作用。
2023-11-07 00:00:00
联瑞新材最新互动问答
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2023-10-12 10:43:00
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2023-10-12 10:55:00
- 请问最近海外HBM的订单成倍增加。因为咱们公司的产品是HBM的上游,请问咱们公司感受到下游HBM订单增加对公司的影响了么?比如看到咱们的客户GMC产量增加,对Low α球铝的需求相比例增加?
2023-09-20 17:54:00
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2023-09-20 17:54:00
- 你好,请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链?
2023-09-20 17:54:00
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联瑞新材
法定名称:江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介:
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围:
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
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主营收入20228.15