网友提问 :请问公司募投项目进展如何?
2023-04-19 10:17:00
有研硅 (688432): 回答:尊敬的投资者,您好!
公司有两个募投项目,其中集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元,其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施,目前正在开展第一期5万片扩产计划,预计2024年一季度实现新增月产5万片的扩产目标。另一个募投项目,集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35734.76万元,利用公司现有成熟的生产工艺,引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产,建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑,建设面积1万余平米。目前项目按照计划推进执行,前期工作积极筹备中,厂房设计、地勘、招投标筹备等工作已经启动。
感谢您对公司的关注!
2023-04-19 10:19:00
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有研硅
法定名称:有研半导体硅材料股份公司
公司简介:
2001年6月21日,有研半导体前身国泰半导体正式成立。
经营范围:
半导体材料的研发、生产、销售。
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