网友提问 ：2、区熔硅片进展如何？
2023-08-11 00:00:00
有研硅 (688432): 回答：公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片，包含NTD和气掺产品，技术指标符合客户需要。已进入客户验证阶段，预计下半年完成验证并于明年逐步释放产能。
2023-08-11 00:00:00
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2023-08-18 16:56:49
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有研硅
法定名称：有研半导体硅材料股份公司
公司简介：
2001年6月21日,有研半导体前身国泰半导体正式成立。
经营范围：
半导体材料的研发、生产、销售。
注册地址北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
办公地址北京市海淀区北三环中路43号
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