网友提问 ：请问公司区熔硅片进展如何？
2023-08-24 10:28:00
有研硅 (688432): 回答：尊敬的投资者，您好！公司在今年上半年已成功研发出主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片，包含NTD和气掺两款产品，技术水平已达标。目前已进入客户验证阶段，预计下半年完成验证并于明年释放产能。感谢您对公司的关注！
2023-08-24 10:36:00
有研硅最新互动问答
- 请问贵司未来的产能是如何规划的？
2023-08-24 10:39:00
- 请问怎么看待12英寸硅片对于6、8英寸的替代关系？
2023-08-24 10:40:00
- 请问12寸进展如何，预计何时能出货？
2023-08-24 10:46:00
- 请问公司设备和原材料的国产化情况？
2023-08-24 10:56:00
- 9、请问其他企业目前也有新的6英寸投入，未来竞争格局会不会一直非常激烈？
2023-08-11 00:00:00
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有研硅
法定名称：有研半导体硅材料股份公司
公司简介：
2001年6月21日,有研半导体前身国泰半导体正式成立。
经营范围：
半导体材料的研发、生产、销售。
注册地址北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
办公地址北京市海淀区北三环中路43号
主营收入23468.25
