网友提问 ：请问，公司之前披露的募投项目，现在进展如何？
2024-05-28 10:41:00
有研硅 (688432): 回答：答：尊敬的投资者，您好！
“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两个阶段执行，目前第一阶段5万片/月的产能已经建设完毕，公司8英寸硅片产能已达到18万片/月，且保持了较高的产能利用率；同时，第二阶段建设已经启动。
“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”，现阶段生产厂房的建设工作已接近尾声，相关设备将于今年6月份进场调试，项目整体进程稳步推进中。感谢您的关注！
2024-05-28 10:50:00
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有研硅
法定名称：有研半导体硅材料股份公司
公司简介：
2001年6月21日,有研半导体前身国泰半导体正式成立。
经营范围：
半导体材料的研发、生产、销售。
注册地址北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
办公地址北京市海淀区北三环中路43号
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