网友提问 ：Q:公司半导体封装设备的未来的发展计划有两个问题：第一个问题是公司键合机采用铝线，想请教一下选择这个技术路线的背景和带来的发展规划是什么？第二个问题是公司对于先进封装的设备要会有怎么样的战略布局？
2022-02-28 00:00:00
奥特维最新互动问答
- Q:股权激励的考量，包括涉及的这样的一个目标群体，以及股权激励的业绩考核目标的情况，请领导介绍一下？
2022-02-28 00:00:00
- Q:现在串焊机受益的几个新技术？包括大尺寸对订单的影响？
2022-02-28 00:00:00
- Q:可以介绍颗粒硅和CCZ技术的情况吗？如果 CCZ替换OCZ需要换单晶炉吗？
2022-02-28 00:00:00
| 奥特维龙虎榜 | 奥特维大宗交易 | 奥特维股东人数 | 奥特维互动平台 |
| 奥特维财务分析 | 奥特维主营收入构成 | 奥特维流通股东 | 奥特维十大股东 |
奥特维
法定名称：无锡奥特维科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是无锡奥特维科技有限公司,成立于2010年2月1日。
经营范围：
高端智能装备的研发、设计、生产和销售。
注册地址江苏省无锡新吴区新华路3号
办公地址江苏省无锡新吴区新华路3号
主营收入103200
