网友提问 ：Q: 公司半导体设备板块的进度和对未来的展望？
2024-03-26 00:00:00
奥特维 (688516): 回答：A: 目前公司半导体设备主要为封测端设备，以划片机、装片机、键合机和AOI设备为主。公司的半导体设备均已发往客户端进行试用，客户整体反馈良好，其中键合机和AOI设备已获得小批量订单。基于公司在半导体封端设备方面的布局和影响力，随着24年半导体和消费电子行业的逐渐复苏，公司半导体设备业务将有所增长。
2024-03-26 00:00:00
奥特维最新互动问答
- Q: 目前公司锂电设备的进展？
2024-03-26 00:00:00
- Q: 24年公司激光设备的预期？
2024-03-26 00:00:00
- Q: 公司电池端设备的进展情况？
2024-03-26 00:00:00
- Q: 公司预计0BB技术在24年能达到的渗透率水平？进行0BB设备改造的成本水平如何？
2024-03-26 00:00:00
- 公司董秘你好！公司回购的股份是否已经注销？另公司3月1日大股东持股已解禁，大股东会不会主动延长持股时限承诺不减持增强大众持股信心。
2024-03-29 22:47:43
| 奥特维龙虎榜 | 奥特维大宗交易 | 奥特维股东人数 | 奥特维互动平台 |
| 奥特维财务分析 | 奥特维主营收入构成 | 奥特维流通股东 | 奥特维十大股东 |
奥特维
法定名称：无锡奥特维科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是无锡奥特维科技有限公司,成立于2010年2月1日。
经营范围：
高端智能装备的研发、设计、生产和销售。
注册地址江苏省无锡新吴区新华路3号
办公地址江苏省无锡新吴区新华路3号
主营收入
