网友提问 ：公司有涉足半导体领域吗？
2024-11-13 15:56:35
金冠电气 (688517): 回答：尊敬的投资者您好！公司主要研发IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品，属于泛半导体领域。具体信息请关注公司在指定信息披露媒体披露的定期报告和临时公告。感谢您的关注！
2024-11-13 15:56:35
金冠电气最新互动问答
- 公司储能业务有什么进展吗？
2024-11-13 15:56:35
- 富乐德收购的富乐华也是生产陶瓷基板的，建议公司加强学习，在陶瓷基板业务上尽早引入战略投资者
2024-10-28 15:44:25
- 氮化铝和氮化硅陶瓷基板，DBC和AMB覆铜陶瓷基板主要用途有哪些，涉及芯片吗？公司有哪些优势？
2024-10-22 15:31:28
- 请问公司研发有新计划吗,谢谢
2024-08-29 10:00:00
- 公司在高端陶瓷材料领域深耕多年，公司特高压避雷器用陶瓷材料是自产还是外购？基于公司的传统优势，公司氮化铝氮化硅陶瓷材料研发试制进度如何，在性能上是否有优势？
2024-08-29 10:00:00
| 金冠电气龙虎榜 | 金冠电气大宗交易 | 金冠电气股东人数 | 金冠电气互动平台 |
| 金冠电气财务分析 | 金冠电气主营收入构成 | 金冠电气流通股东 | 金冠电气十大股东 |
金冠电气
法定名称：金冠电气股份有限公司
公司简介：
2005年3月28日公司前身南阳金冠电气有限公司成立。
经营范围：
专业从事输配电及控制设备研发、制造和销售。
注册地址河南省内乡县工业园区
办公地址河南省内乡县工业园区
主营收入
