网友提问 ：公司的溅射靶材能否用于晶圆制造及芯片封装两大环节.
2024-11-18 17:36:22
欧莱新材 (688530): 回答：尊敬的投资者，您好！溅射靶材是制备半导体集成电路的核心材料之一，主要应用于晶圆制造和芯片封装环节；公司溅射靶材已进入越亚半导体、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系；此外，公司正推进实施“半导体集成电路靶材研发试制基地项目”，旨在提升公司在半导体集成电路溅射靶材领域内的技术创新能力和产品研发能力，拓展溅射靶材在晶圆制造环节的应用。感谢您的关注！
2024-11-18 17:36:22
欧莱新材最新互动问答
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2024-11-06 11:25:00
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2024-11-06 11:27:00
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2024-11-06 11:31:00
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2024-11-06 11:38:00
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2024-11-06 11:44:00
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欧莱新材
法定名称：广东欧莱高新材料股份有限公司
公司简介：
2010年5月11日,成立“韶关市欧莱高新材料有限公司”。
经营范围：
高性能溅射靶材的研发、生产和销售。
注册地址广东省韶关市武江区创业路5号C幢厂房
办公地址广东省韶关市武江区创业路5号C幢厂房
主营收入
