网友提问 ：董秘你好！碳化硅晶锭切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，采用激光加工的方法，可对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。请问贵司在传统金刚线切割工艺以外，是否投入激光切割研发？请问金刚线切割是切缝多少um？请问未来激光切割是否会取代金刚线切割？
2022-09-30 09:18:50
高测股份最新互动问答
- 董秘你好！同为光伏产业链硅片切割领域的企业，上机数控同样是以切割技术起家，请问董秘贵司与上机数控是否有切割设备方面的竞争关系？贵司在技术储备上是否更胜一筹？贵司在N型切割上连续突破100um，90um，80um厚度切割，在业内遥遥领先，请问是否获得市场认可？请问是否已经与主流N型电池片厂家达成合作？比如晶科能源，爱旭股份等。
2022-09-23 16:42:14
- 1、公司目前在手订单多少？存货多少？产能多少？产能利用率如何？2、目前公司芯片供应情况如何？是否紧缺？有哪些应对方法？当前国产化芯片占比多少？
2022-09-13 11:39:00
- 1、与其他竞对相比，贵公司的竞争优势是什么？2、当前，光伏硅片切割技术的竞争格局如何？3、目前公司订单被取消情况如何？占比多少？
2022-09-13 11:56:00
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高测股份
法定名称：青岛高测科技股份有限公司
公司简介：
公司前身青岛高校测控技术有限公司成立于2006年10月20日。
经营范围：
高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。
注册地址山东省青岛市高新区崇盛路66号
办公地址山东省青岛高新技术产业开发区火炬支路66号
主营收入79200
