网友提问 ：19、在整个惯导的整个功能组件里面，产品中芯片价值量占比是多少？现在有没有感受到降价的压力？目前在应对降价压力的手段是什么？
2024-03-20 00:00:00
芯动联科 (688582): 回答：答：核心器件可能占大约50%，当然具体不同模组厂情况可能会有较大差异。成本压力这块，从公司角度上还是按照公司阶梯定价规则来，量多优惠。公司模组厂商有的时候也会承受一定价格压力，会挤占一定毛利，但是从整个行业角度来讲，用MEMS器件做惯组反而比较有利，因为MEMS惯组产品比光纤、激光方案，更有竞争力。原先光纤、激光方案可能成本下不来，但用MEMS方案后，成本就在可接受的范围之内了。
2024-03-20 00:00:00
芯动联科最新互动问答
- 18、未来的发展，公司是否看到低成本化的趋势里面，公司已经开始明确了或者说在可预期的未来有明确的MEMS路线，开始替代传统的光纤在一些应用场景开始得到拓展了？
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- 17、相较于光纤陀螺，MEMS陀螺在装配到系统以后，如果经过长期贮存时间，后续再启用这款系统的时候，还需要重新标定它的一些参数吗？
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- 16、选择前道工序供应商的要求是什么（设备、生产工艺）？
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- 15、晶圆制造环节是外包的，今后有可能说公司自主进行生产吗？
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- 14、产品技术壁垒有哪些？
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芯动联科
法定名称：安徽芯动联科微系统股份有限公司
公司简介：
公司前身安徽北方芯动联科微系统技术有限公司成立于2012年7月30日。
经营范围：
高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。
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