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网友提问 :根据贵公司的招股说明书,公司的碳基材料性能优异,可应用于芯片制造的半导体硅,并与半导体生产企业已展开合作,但目前的业务量很小。当前国家把发展半导体及芯片制造作为国家战略,已扶持一批大型半导体生产企业以提升我国的半导体和芯片的自给。请问贵司在这方面拓展力度如何?目前有何成效?这也可以使贵司形成光伏+半导体双线业务,避免单一产品的窘境。谢谢。

2020-06-29 08:41:28

金博股份 (688598): 回答:
www.tetegu.com

2020-06-29 08:41:28

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金博股份

法定名称:
湖南金博碳素股份有限公司
公司简介:
2005年6月6日,公司前身湖南博云高科技有限公司成立。
经营范围:
从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。
注册地址
湖南省益阳市鱼形山路588号
办公地址
湖南省益阳市鱼形山路588号
主营收入
21100