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网友提问 :请问用于芯片共晶贴片工艺制造过程的研发项目高速共晶贴片机的研发,进展如何?

2023-06-15 08:47:00

迈信林 (688685): 回答:尊敬的投资者您好,尊敬的投资者您好,截止2022年12月31日,该项目处于“方案整体结构及功能设计阶段”,目前样机已开始进行工艺参数论证阶段,感谢您的关注。

2023-06-15 08:47:00

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迈信林

法定名称:
江苏迈信林航空科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为苏州迈信林精密电子有限公司,设立于2010年3月15日。
经营范围:
航空航天零部件及工装、民用多行业精密零部件。
注册地址
江苏省苏州市吴中区太湖街道溪虹路1009号
办公地址
江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路7号1幢
主营收入