网友提问 ：CEO您好，我来自《证券市场周刊》，有两个问题想请教：1、公司的募投项目超高密度互联三维多芯片集成封装项目预计何时达产？公司的研发项目中，混合键合与TSV技术的3DIC平台开发进展如何？国产设备是否能够满足该项目的需求？
2、公司2022年曾采购光刻设备，请问国产设备是否能满足公司的需求？
2026-06-18 14:50:45
盛合晶微最新互动问答
- 请问盛合晶微在国内、国际的竞争对手有哪些？盛合公司在同业竞争中有哪些突出的优势？
2026-06-18 16:05:43
- 贵公司目前的客户群有哪些？
2026-06-18 16:06:47
- 周燕总您好，我注意到公司近期在治理制度上有一系列更新，也关注到您本人兼任董事会秘书与公司副总裁。在当前A股对科技公司高关注度的背景下，公司如何从制度上确保信息披露的独立性，以及如何在与市场的互动中，平衡好业务战略的有效传达与合规风险的有效规避？谢谢。
2026-06-18 16:18:24
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盛合晶微
法定名称：盛合晶微半导体有限公司
公司简介：
2014年8月19日,SJ Semiconductor Corporation于开曼群岛注册成立。
经营范围：
中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务
注册地址PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
办公地址江苏省江阴市东盛西路9号
主营收入169800
