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网友提问：2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。请问贵公司有无2.5D多芯片封装技术？
2024-03-22 12:30:14
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。感谢您的关注！
2024-04-24 16:49:44
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网友提问：尊敬的董秘，您好！国力及算力，我看公司报告里GPU、先进制程CoWos封装技术、HBM都有涉及，这是GPU制造中的关键工艺，对于我国突破美西方封锁，实现人工智能独立自主是不可或缺的一环，公司对于追赶台积电、海力士有没有信心，计划何时能超过他们，支持公司大力发展！
2024-04-08 07:00:00
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。2024年，集成电路行业机遇与挑战并存，公司将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模，从量的蓬勃发展，调整为量的适度增长以及质的全面提升。谢谢！
2024-04-24 16:50:31
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网友提问：董秘您好，对贵司的产品新材料不是很了解，看到贵司的产品能用于半导体封装，请问能用于半导体先进封装chiplet吗？现在随着ai的发展，对芯片的要求越来越高，请问这对贵司的新材料业务有没有积极影响？谢谢您
2024-02-23 16:25:12
唯特偶 (301319): 回答：尊敬的投资者，您好！公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料，主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中。随着产业对精细化、绿色化、低温化需求的提高，持续提高产品研发能力，将有助于公司更好的拓展相关业务领域。感谢您的关注！
2024-04-23 15:38:16
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网友提问：【问题】服务器的芯片很多用了 Chiplet 的工艺，有没有可能用 sip
2024-04-19 00:00:00
环旭电子 (601231): 回答：【回答】SiP 模组技术可以通过异构集成实现 PCBA 的微小化，与 SoC 和 Chiplet 能够发挥的作用还是有差别。公司今年有在官网发布了介绍 SiP、SoC、Chiplet 这三种主流微小化技术的介绍视频，可以帮助投资者更多了解微小化技术的特点，欢迎投资者到公司官网的影音中心 (www..com/cn/videos) 查询和观看，谢谢！
2024-04-19 00:00:00
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网友提问：【问题】目前算力显卡厂商开始把 GPU 与 HBM 内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的 Sip 封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的 Chiplet 封装来实现的？
2024-04-19 00:00:00
环旭电子 (601231): 回答：【回答】目前芯片厂商主要使用 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将 GPU、HBM 堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。公司的 SiP 模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，当前 SiP 更多的应用在对“轻薄短小”需求度较高的消费类电子产品中。两种技术目前应用的场景有所差异。
2024-04-19 00:00:00
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网友提问：董秘您好，请问目前受制于先进芯片制程和摩尔定律的限制催生出的 Chiplet 技术，以及 FCBGA 的强劲需求贵公司封装载板材料是否可以应用在半导体芯片的先进封装领域，谢谢
2024-04-03 21:15:41
高斯贝尔 (002848): 回答：您好，感谢您对公司的关注。公司将加快推进IC载板新产品开发，让产品尽早实现应用开启新的市场空间。
2024-04-17 17:42:56
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网友提问：请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备？
2024-04-12 17:15:45
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。
2024-04-12 17:15:45
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网友提问：董秘好！请问，最近一个月，海外存储器大厂持续扩产HBM，台积电也加大扩产先进封装产能，对电子填充料的需求有大幅增长。公司虽然在22年底转固新增了部分产能，但面对近期暴涨的行业需求，公司的产能还够吗？如果不提前规划扩产，届时会不会错失大好的市场机会？请问公司怎么看待和处理的？谢谢
2024-04-08 15:32:45
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 ）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。公司始终瞄准市场需求，与客户紧密配合，合理规划和布局产能，以满足市场订单的需求。感谢您的支持与关注！
2024-04-08 15:32:45
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网友提问：目前算力显卡厂商开始把GPU与HBM内存封装在一起，这种封装技术属于环旭电子的Sip封装还是通过环旭电子控股股东日月光半导体晶圆厂封装的Chiplet封装来实现的？谢谢？
2024-04-08 15:32:40
环旭电子 (601231): 回答：您好，感谢您对公司的关注。目前芯片厂商主要使用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术将GPU、HBM堆叠在一起并封装在基板上，缩小芯片空间，并减少功耗和制造成本。环旭电子未从事类似业务。公司的SiP模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。
2024-04-08 15:32:40
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网友提问：1、请戴总给我们给我们分享一下您在美国 OFC 展会获知的关于光子、光电子行业、技术面的一些情况。
2024-04-02 00:00:00
罗博特科 (300757): 回答：答复：我是上周末刚参加完 OFC 会议回国，下面简单向各位简单汇报一下参会的情况，总体来说整个 OFC 会议的重点关注的热点和主题与我们之前的预测是基本一致的，主要是围绕光电集成封装，因此 ficonTEC 在整个展会期间，与各方包括现有的、未来将新增的合作伙伴主要讨论的话题就是如何去实现光电集成封装大规模量产化。国外方面，包括英伟达、博通、AMD 在内的众多头部公司都在加速推进这一产业进程。具体有以下三个方面：一是，在光模块端的应用，光模块往硅光模块及光电集成的方向发展趋势是确定性的，不光体现在国外，在国内方面，通过和国内的几个知名的大规模的光模块制造商的核心代表沟通来看，部分终端用户例如英伟达等公司目前也已经对其提出了匹配集成封装相应的技术要求。二是，在 chiplet 连接应用方面，行业技术发展非常迅速，光纤耦合与 CPO 光电共封装我们也已经与国际上知名的半导体公司有相应合作，这也是台积电和日月光等高度关注及重点打造的一些方向。三是，在光纤连接器实现光纤阵列耦合的应用领域，即对 Fiber 高精度光纤耦合设备的需求也很旺盛，这是ficonTEC 在展会前未曾预料到的，因此对 ficonTEC 来说这一需求预期将为其带来新的增长点。
2024-04-02 00:00:00
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