网友提问 ：兴森持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资
公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。兴森经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，目前能按照预期在2024年底之前产品良率将达到海外FC-BGA龙头企业的同等水平吗？
2024-07-24 09:27:00
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的良率水平。感谢您的关注。
2024-07-25 17:32:12
兴森科技最新互动问答
- 台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达更新的GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。目前兴森科技的ABF载板产品能应用于CoWoS的先进封装工艺吗？特别是算力GPU以及FPGA芯片的封装！
2024-07-25 17:32:43
- 尊敬的董秘你好，近期公司与某券商电话交流时蒋总说广州FCBGA基地明年就暂停续建等待订单稳定。根据公司公告目前广州基地只是完成了一期的首期产能建设，如果不续建的话怎么履行与广州开发区所签订的合作协议内容？是不是可以理解公司已无法在2025年实现一期1000万颗/月达产的承诺？再请问广州基地一期首期的产能是多少？谢谢
2024-07-25 17:33:15
- IC载板为关键封装材料，ABF载板承担“算力基座”功能。IC载板介于芯片与PCB之间，实现信号传输连接，其中ABF载板由于其独特的增层结构，具有多层数、细线路等优势，更适配于更先进制程I/O端口数较多的场景，随着日益增长的算力需求及台积电CoWoS工艺的发展，下游企业对ABF载板的要求也逐渐提升，目前兴森的ABF载板技术与国外同行差距有拉近吗？兴森目前有验证国产材料代替进口的ABF薄膜吗？谢谢！
2024-07-24 20:46:43
- 尊敬的董秘你好，深圳市锐骏半导体股份有限公司陷入困境无法正常开展生产经营，请问对公司影响有多大？谢谢
2024-07-24 20:47:18
- 尊敬的董秘你好，请问北京兴斐月产能是多少？
2024-07-24 20:47:44
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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