网友提问 ：兴森并购的北京兴斐积极布局了类载板（SLP）和MSAP的先进工艺，兴斐拥有中国首次引进的30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积25%，信号传输更稳定，功耗更低。兴斐当前下游厂商主要为手机领域Top 5为主，所生产的产品也在国内保持领先地位。公司的高密度线路板的设计及开发始终定位高端智能手机及穿戴设备主板供应商。兴斐HDI能力水平与当前内资新建HDI产能技术能力水平比较如何？
2024-07-25 22:55:28
兴森科技最新互动问答
- 兴森持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资
公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。兴森经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，目前能按照预期在2024年底之前产品良率将达到海外FC-BGA龙头企业的同等水平吗？
2024-07-25 17:32:12
- 台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达更新的GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。目前兴森科技的ABF载板产品能应用于CoWoS的先进封装工艺吗？特别是算力GPU以及FPGA芯片的封装！
2024-07-25 17:32:43
- 尊敬的董秘你好，近期公司与某券商电话交流时蒋总说广州FCBGA基地明年就暂停续建等待订单稳定。根据公司公告目前广州基地只是完成了一期的首期产能建设，如果不续建的话怎么履行与广州开发区所签订的合作协议内容？是不是可以理解公司已无法在2025年实现一期1000万颗/月达产的承诺？再请问广州基地一期首期的产能是多少？谢谢
2024-07-25 17:33:15
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
