网友提问 ：请问截止7月26号，公司股东人数有多少呢？
2024-07-25 22:15:12
兴森科技最新互动问答
- 兴森并购的北京兴斐积极布局了类载板（SLP）和MSAP的先进工艺，兴斐拥有中国首次引进的30um细线路全自动流水线，此工艺相比传统工艺节约PCB面积25%，信号传输更稳定，功耗更低。兴斐当前下游厂商主要为手机领域Top 5为主，所生产的产品也在国内保持领先地位。公司的高密度线路板的设计及开发始终定位高端智能手机及穿戴设备主板供应商。兴斐HDI能力水平与当前内资新建HDI产能技术能力水平比较如何？
2024-07-26 16:09:36
- 兴森持续推进FCBGA封装基板业务的战略性投资
公司珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户拓展按计划推进。兴森经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至 90%、高层板良率提升至 85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，目前能按照预期在2024年底之前产品良率将达到海外FC-BGA龙头企业的同等水平吗？
2024-07-25 17:32:12
- 台积电称CoWoS产能供不应求或至2026年达到供需平衡，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，IC载板为半导体封装中关键的封装材料，其中ABF载板主要用于GPU、CPU、ASIC、FPGA等高算力芯片中，随着英伟达更新的GPU产品推出，其对于载板的面积、数据传输及功耗等性能要求逐渐提升。目前兴森科技的ABF载板产品能应用于CoWoS的先进封装工艺吗？特别是算力GPU以及FPGA芯片的封装！
2024-07-25 17:32:43
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
