网友提问 ：董秘您好，请问贵司的基板材料能应用到星闪芯片的封装上吗？对于星闪芯片有没有拓展到一些客户？
2024-08-25 14:45:46
兴森科技最新互动问答
- 贵公司是否受邀参加首届海思全链接大会
2024-08-26 17:35:35
- 目前就封装材料而言，玻璃基板的相关讨论居高不下。玻璃基板是指用玻璃取代有机封装中的有机材料，可实现超低平坦度、改善光刻焦深以及互连的良好尺寸稳定性。英特尔、三星、AMD等芯片设计制造及先进封装的头部企业将考虑用玻璃基板代替PCB基板，玻璃基板可能为未来十年内在单个封装上实现惊人的1万亿个晶体管奠定基础，对于兴森新建的FCBGA厂来说是否在后期更新CORE层产线设备以及加工工艺就可以实现？谢谢！
2024-08-23 17:12:30
- 兴森当初在投资建设FCBGA基板产线的时候所设计的工艺以及采购的生产设备是否对标行业头部企业例如欣兴、揖斐电、三星机电所能生产制造的最先进水平？目前我们良率以及最小线宽等核心技术指标预计2025年能与这些企业做到齐平吗？谢谢！
2024-08-23 17:13:22
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
