网友提问 ：日本印刷株式会社（DNP）开发了一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基板（GCS），包含用于电连接配置在双面玻璃细金属布线的TGV。作为一种保形型玻璃基板，其中金属层粘附在Via的侧壁上。DNP增强了玻璃和金属之间的粘合性，实现L/S 2/2的细间距和以及>20:1的深径比。兴森在玻璃基板技术领域有安排团队跟进目前世界头部企业对于玻璃基板技术的创新开发动态来保证兴森在玻璃基板不输在起跑线吗？谢谢！
2024-09-06 13:28:39
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。
2024-09-09 21:17:22
兴森科技最新互动问答
- FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂-量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久，半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升
2024-09-09 21:17:57
- 荷兰政府发表声明，自9月7日起扩大先进半导体设备的出口管制，政府将逐一判断出口许可申请，尽量减少对供应链的干扰。ASML最新声明显示，新规意味着ASML需要向荷兰政府申请出口许可证（而非美国）目前兴森科技FCBGA一期所有设备都已经入厂到位了吗？一期工厂在FCBGA设备方面应该不存在其它国家贸易保护政策或者制裁政策影响了吧？假设一期FCBGA能够满产，预计产能产值可以到达多少区间？谢谢！
2024-09-09 21:18:33
- 【北京：以商用需求为牵引 打造一批6G应用示范标杆】北京市委全面深化改革委员会9月5日下午召开第十一次会议，审议《北京6G科技创新与产业培育行动方案（2024—2030年）》等。会议强调，要抢抓6G科技创新和产业变革机遇，加快打造具有全球影响力的信息网络产业创新生态，引领信息通信产业和数字经济高质量发展，在6G前瞻性布局中，兴森科技在6G通信PCB上有开展技术布局吗？谢谢！
2024-09-09 21:18:56
- 今年三季度，国内顶级手机品牌厂商纷纷发布自家的三折叠屏幕手机，而且线上消费者预定销售火爆，出现一机难求的现象，北京兴斐目前的三折叠屏幕手机主副板出货保持正常吗？有没有随着三折叠屏幕手机销量快速增长出现出货量同比增长趋势？谢谢！
2024-09-09 21:19:18
- 今年1月深南电路接受Elevation Capital调研，深南电路表示，其FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力，对比同行来说，目前我们兴森的FC-BGA在客户完成认证的产品有哪些！目前中高阶产品是否已经进入送样阶段？对比同行，我们高阶20层及以下的产品已经可以小批量生产了吗？
2024-09-09 21:19:55
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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