网友提问 :第25届CIOE中国光博会上,兴森带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案,展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力,特别是 1.6T光模块产品的量产能力,在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案,公司的1.6T光模块(16层7阶Anylayer结构)目前有给客户进行送样或者认证了吗?
2024-09-15 06:56:15
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。
2024-09-20 16:23:24
兴森科技最新互动问答
- 兴森科技在工艺技术整合与研发创新实现突破,于玻璃材料上完成线路制作与ABF压合等工艺,成功研制出玻璃基板工程样品,并于在第二十五届光博会中展示,这是否意味着兴森科技在玻璃基板上取得了重要的一个突破?谢谢!
2024-09-20 16:23:33
- 兴森的FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构,线路能力9/12μm,尺寸能力110*110mm,该技术参数指标在内资FCBGA以及海外FCBGA头部厂商分别处于什么水平?谢谢!
2024-09-20 16:24:35
- 公司参加19日的华为全联接大会吗
2024-09-19 17:26:55
- 三季度大客户有批量订单给公司,是不是以后公司营收占比上,半导体业务会大幅增长?
2024-09-12 17:22:50
- 董秘,您好,公司产品是否应用鸿蒙系列产品?
2024-09-12 17:20:58
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兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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