网友提问 ：目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100 GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装形式为1颗H100 GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上，目前像这种55mm*55mm以及55mm*58mm的12层FCBGA载板兴森有能力量产了吗？谢谢！
2024-09-28 23:57:30
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最大产品尺寸为120*120mm。感谢您的关注。
2024-10-08 16:11:05
兴森科技最新互动问答
- TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，下游封装厂商通富微电和供应商积极评估玻璃基板技术验证了该技术的可行性。Status方面，Glass core substrate 成功完成工程样品，Glassinterposer 成功完成工程样品，兴森的玻璃基板工程样品有计划与下游封装厂商进行玻璃基板技术可靠性测试吗?
2024-10-08 16:11:05
- 兴森长期大客户H公司今年底预计发布的910C算力芯片采用Cowos-L+ABF载板，预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，目前我们的FCBGA封装载板用于MCM封装上有通过测试了吗？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
- 请问，为什么股东人数公布的时间很不规则。有时候名单出来后两天就公布了，有时候就像这次，都29号了还没有公布20好的股东人数？股东人数增加公布的快，股东人数减少公布的慢？
2024-10-08 16:11:05
- 随着AI服务器以及汽车电子需求增长，HDI产能受到市场需求强劲的影响面临产能相对紧张的局面，我们兴森科技的HDI稼动率目前保持逐季提升的态势吗？谢谢！
2024-09-30 16:38:21
- CINNO Research首席分析师此前表示，英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场供应。目前国内在有机基板领域的代表企业包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等，未来它们均有可能提供玻璃基板的解决方案，兴森科技被行业首席分析师看好能够提供玻璃基板解决方案，是否代表兴森在内资载板厂中兴森已经走在玻璃基板的前沿了？毕竟兴森率先试制并展示了玻璃基板的样品！谢谢！
2024-09-30 16:38:34
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公司简介：
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PCB业务、半导体业务。
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