网友提问 ：今天看到了兴森科技之前在光博会展示的Glass Core（玻璃基板）样品，样品产品层数已经做到了4L（1+2+1），Core厚度为0.4mm，线宽/线距来到了25/25 um，PTH孔径来到了100 um，我们与玻璃基板行业头部的钛升科技距离在拉近，当务之急是联合国内激光设备厂商开发玻璃激光改性 TGV 技术，在Glass Core（玻璃基板）赛道实现弯道超车，希望董秘把建议转达到技术管理层！
2024-09-28 20:28:24
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议和关注。
2024-10-08 16:11:05
兴森科技最新互动问答
- 兴森科技持股5.78%的路维光电目前仍然是国内唯—一家拥有G11掩膜版生产线的公司，2019年路维光电G11代高世代掩膜版项目的首张掩膜版产品成功下线，其通过自主研发及创新，完全掌握了高世代、高精度掩膜版产品的核心生产技术及光阻涂布技术，打破了国外垄断，完善了显示产业上游大尺寸掩膜版的布局，推动了我国光掩膜版技术能力的提升，目前兴森与路维光电在哪些业务上有合作往来呢？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
- 目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100 GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装形式为1颗H100 GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上，目前像这种55mm*55mm以及55mm*58mm的12层FCBGA载板兴森有能力量产了吗？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
- TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，下游封装厂商通富微电和供应商积极评估玻璃基板技术验证了该技术的可行性。Status方面，Glass core substrate 成功完成工程样品，Glassinterposer 成功完成工程样品，兴森的玻璃基板工程样品有计划与下游封装厂商进行玻璃基板技术可靠性测试吗?
2024-10-08 16:11:05
- 兴森长期大客户H公司今年底预计发布的910C算力芯片采用Cowos-L+ABF载板，预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，目前我们的FCBGA封装载板用于MCM封装上有通过测试了吗？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
- 请问，为什么股东人数公布的时间很不规则。有时候名单出来后两天就公布了，有时候就像这次，都29号了还没有公布20好的股东人数？股东人数增加公布的快，股东人数减少公布的慢？
2024-10-08 16:11:05
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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