网友提问 ：兴森科技持股5.78%的路维光电目前仍然是国内唯—一家拥有G11掩膜版生产线的公司，2019年路维光电G11代高世代掩膜版项目的首张掩膜版产品成功下线，其通过自主研发及创新，完全掌握了高世代、高精度掩膜版产品的核心生产技术及光阻涂布技术，打破了国外垄断，完善了显示产业上游大尺寸掩膜版的布局，推动了我国光掩膜版技术能力的提升，目前兴森与路维光电在哪些业务上有合作往来呢？谢谢！
2024-09-28 21:34:07
兴森科技最新互动问答
- 目前全球绝大部分AI芯片厂商均采用了台积电CoWoS先进封装。如英伟达的A100，其将1颗A100 GPU芯片和6颗HBM2集成在一个55mm*55mm的12层FCBGA载板上，而英伟达H100封装形式为1颗H100 GPU芯片和6颗HBM2E集成在一颗55mm*58mm的12层FCBGA载板上，目前像这种55mm*55mm以及55mm*58mm的12层FCBGA载板兴森有能力量产了吗？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
- TSV是半导体3D堆叠封装方案中的关键技术，以玻璃替代硅材料的玻璃通孔TGV技术可以避免TSV的问题，是理想的三维集成解决方案，下游封装厂商通富微电和供应商积极评估玻璃基板技术验证了该技术的可行性。Status方面，Glass core substrate 成功完成工程样品，Glassinterposer 成功完成工程样品，兴森的玻璃基板工程样品有计划与下游封装厂商进行玻璃基板技术可靠性测试吗?
2024-10-08 16:11:05
- 兴森长期大客户H公司今年底预计发布的910C算力芯片采用Cowos-L+ABF载板，预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，目前我们的FCBGA封装载板用于MCM封装上有通过测试了吗？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
