网友提问 ：兴森的FCBGA封装基板产品的技术指标对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公。兴森FCBGA高层板目前正处于产品认证阶段，待产品认证结束之后才会进入量产阶段，目前在认证阶段的高层板下游封装厂有没有反馈基板异常？截止6月底兴森已经通过10家大客户验厂，FCBGA载板产品认证周期半年左右，是不是意味着四季度或者25年一季度末会有机会开始小批量量产高层载板了？谢谢！
2024-10-03 13:53:30
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，高阶产品认证按计划推进中。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 面对数据中心与算力、AI及大模型等引发的诸多创新业务与应用承载需求，数通光模块尤其是800G+的需求较快增长。国内厂商作为光模块产业链中的重要组成部分，1.6T光模块产品的快速推进，让业界鼓舞。从高速光模块的迭代节奏来看，光模块的更新周期正在缩短。过去400G升级周期约为4到5年，而1.6T产品预计今年下半年开始放量，周期缩短至约两年，兴森的1.6T光模块认证进度怎么样？明年有机会规模量产吗？
2024-10-09 15:58:39
- 兴森科技拥有中兴通讯、浪潮信息、西门子、三星、长江存储、华天科技、长电科技等优质客户资源。此外兴森是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板，标志着公司产品已得到头部客户认可。要知道，海外大客户对IC载板的验证周期一般要2年以上，所以，公司在客户层面相比国内其他厂商具备先发优势。上述内容属实吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 董秘您好.公司csp产品现有工艺和技术能力都能满足哪些产品需求.如.射频封装基板等等哪些？公司fcbga产品现有工艺和技术能力目前能满足哪些产品.如AI芯片封装等等的哪些产品？
2024-10-09 15:58:39
- 董秘.您好.公司fcbga产品目前持续性小批量量产进展如何.是否持续性接单？公司目前低层良率是92%以上接近一线厂商良率（96%）.高阶产品也达到85以上.目前高阶产品认证进展如何.按照当前进度第四季度为明年量产打下基础能否按预期实现
2024-10-09 15:58:39
- 近日，武汉光谷企业新存科技（武汉）有限责任公司宣布其自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世，有望打破国际巨头在该领域的长期垄断。该芯片采用创新的三维堆叠技术工艺，我们兴森的FCBGA载板能用于三维堆叠技术工艺生产的存储器芯片封装吗！
2024-10-09 15:58:39
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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