网友提问 :兴森在封装基板领域积累了丰富的经验,从2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年盈利,且已通过三星认证,从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森就是其中一家。载板行业新进入者面临2~3年时间才能量产,兴森在内资载板厂商领先优势明显,目前FCBGA载板能量产的内资厂商是不是不超过3家?谢谢!
2024-10-03 13:00:16
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、安捷利美维、珠海越亚等,各家公司的产能规模、技术能力、量产进展等有所差异。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39
兴森科技最新互动问答
- 兴森的FCBGA封装基板产品的技术指标对标业内最领先水平,线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公。兴森FCBGA高层板目前正处于产品认证阶段,待产品认证结束之后才会进入量产阶段,目前在认证阶段的高层板下游封装厂有没有反馈基板异常?截止6月底兴森已经通过10家大客户验厂,FCBGA载板产品认证周期半年左右,是不是意味着四季度或者25年一季度末会有机会开始小批量量产高层载板了?谢谢!
2024-10-09 15:58:39
- 面对数据中心与算力、AI及大模型等引发的诸多创新业务与应用承载需求,数通光模块尤其是800G+的需求较快增长。国内厂商作为光模块产业链中的重要组成部分,1.6T光模块产品的快速推进,让业界鼓舞。从高速光模块的迭代节奏来看,光模块的更新周期正在缩短。过去400G升级周期约为4到5年,而1.6T产品预计今年下半年开始放量,周期缩短至约两年,兴森的1.6T光模块认证进度怎么样?明年有机会规模量产吗?
2024-10-09 15:58:39
- 兴森科技拥有中兴通讯、浪潮信息、西门子、三星、长江存储、华天科技、长电科技等优质客户资源。此外兴森是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板,标志着公司产品已得到头部客户认可。要知道,海外大客户对IC载板的验证周期一般要2年以上,所以,公司在客户层面相比国内其他厂商具备先发优势。上述内容属实吗?谢谢!
2024-10-09 15:58:39
- 董秘您好.公司csp产品现有工艺和技术能力都能满足哪些产品需求.如.射频封装基板等等哪些?公司fcbga产品现有工艺和技术能力目前能满足哪些产品.如AI芯片封装等等的哪些产品?
2024-10-09 15:58:39
- 董秘.您好.公司fcbga产品目前持续性小批量量产进展如何.是否持续性接单?公司目前低层良率是92%以上接近一线厂商良率(96%).高阶产品也达到85以上.目前高阶产品认证进展如何.按照当前进度第四季度为明年量产打下基础能否按预期实现
2024-10-09 15:58:39
兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入