网友提问 ：玻璃基板已成为半导体市场的热门话题，一份新报告显示， 台积电和英特尔正在积极扩大研发力度， 英伟达也优先考虑在未来芯片中使用该技术。据称台积电正在根据英伟达的需求为其未来的FOPLP（扇出型面板级封装）开发玻璃基板，该技术将主要使用玻璃基板，并带来许多好处，玻璃基板以及封装主要制造商瞄准在2025-2026年推出解决方案进入市场，兴森会积极联合国内玻璃基板产业链上下游加快量产步伐吗？谢谢！
2024-10-03 12:26:57
兴森科技最新互动问答
- 兴森在封装基板领域积累了丰富的经验，从2012年开始进入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年盈利，且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森就是其中一家。载板行业新进入者面临2～3年时间才能量产，兴森在内资载板厂商领先优势明显，目前FCBGA载板能量产的内资厂商是不是不超过3家？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 兴森的FCBGA封装基板产品的技术指标对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公。兴森FCBGA高层板目前正处于产品认证阶段，待产品认证结束之后才会进入量产阶段，目前在认证阶段的高层板下游封装厂有没有反馈基板异常？截止6月底兴森已经通过10家大客户验厂，FCBGA载板产品认证周期半年左右，是不是意味着四季度或者25年一季度末会有机会开始小批量量产高层载板了？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 面对数据中心与算力、AI及大模型等引发的诸多创新业务与应用承载需求，数通光模块尤其是800G+的需求较快增长。国内厂商作为光模块产业链中的重要组成部分，1.6T光模块产品的快速推进，让业界鼓舞。从高速光模块的迭代节奏来看，光模块的更新周期正在缩短。过去400G升级周期约为4到5年，而1.6T产品预计今年下半年开始放量，周期缩短至约两年，兴森的1.6T光模块认证进度怎么样？明年有机会规模量产吗？
2024-10-09 15:58:39
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
